智·在未来
智明达2022届校园招聘
选择智明达的理由：
平台 当舞台足够广阔，才会有绽放的空间。职场的起点，也将是未来人生的新起点！这里有无限的机会，我们期望成就彼此，让选择更简单。
发展 这里，我们不断追求卓越，管理、专业双轨道晋升机制与宽幅薪酬面向有能力的你，股权激励不再是梦想！还有30W+高薪，七险一金，周末双休，各类补贴等着你。
技术 丰富的产品研发和生产经验为你保驾护航，多元化产品类型，帮助你获得持续学习和成长。
文化 K歌聚餐和郊游，还有足球篮球羽毛球，免费下午茶，你想到的我们都有，你没想到的我们也有！扁平化管理，谁说工作不能开心？
公 司 简 介：
智明达电子股份有限公司（股票代码：688636）是国内优秀的军用嵌入式计算机专家。
公司产品主要应用于GF领域，采用高性能、低功耗核心处理器，集抗干扰设计、紧凑性设计、可靠性设计、特殊工艺处理等技术为一体，以嵌入式计算机模块的形式嵌入到武器装备系统内部，产品软件运行在产品硬件上，包含驱动程序、操作系统和应用程序，用于完成一种或多种特定任务。这些软件被广泛应用于机载、弹载、车载、舰载等武器装备系统中，确保完成侦察、通信、对抗、搜索、识别、瞄准、攻击等各类军事任务，提高武器的智能化和作战效能。
智明达成立以来十分重视嵌入式技术研究工作，致力于研究嵌入式实时操作系统的适配及驱动程序、应用程序开发，结合军工行业用户的特点，在技术路线选择方面采用“硬件定制+软件定制”的方式来实现客户的应用需求。公司先后建立了基于多款嵌入式处理器+多款嵌入式实时操作系统的软硬件一体嵌入式技术平台，并在这些平台上为客户提供定制产品和服务。尤其在2014年后，成立了国产化工作小组，对国产化元器件、软件等进行了深入的论证、验证工作，能够提供基于国产嵌入式处理器+国产嵌入式实时操作系统的多种国产化嵌入式计算机模块。通过近二十年的积淀，公司的产品和解决方案已涵盖数据采集、信号处理、数据处理、通信交换、接口控制、高可靠性电源、大容量存储与图形图像处理等技术方向。智明达通过自主研发取得了专利31项、软件著作权158项，形成了大量拥有自主知识产权且经过客户使用验证的关键核心技术，未来公司将抓住军品国产化的机遇，在现有产品线的基础上，加大研发与创新力度，不断的丰富产品线，为客户提供更加高效的服务。
简 历 投 递：
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联 系 我 们：
1. 招聘热线：028-69981523-6321 汪女士
2. 公司网址：http://www.zmdde.com/
3. 公司地址：成都市青羊区青羊工业发展区E区17栋
招 聘 岗 位（可接受实习）：
硬件工程师（30人）
1.硬件主要侧重于客户技术需求沟通、硬件设计、测试和外场联试等。
2.硬件主要基于国内外最先进计算平台（如PPC、DSP、ARM、GPU、华睿、飞腾、FPGA）实现各种交换、采集、通信、信号处理平台。
3.交换如PCI-E交换、RAPIDO交换、千兆网交换、万兆网交换等。
4.采集如低速高精度ADC/DAC和高速ADC/DAC。
5.接口如RS232/RS422/RS485、1394、1553、光通信、CAN、SPI、IIC、各种传感器和电机控制等等。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业；
2. 能独立完成简单硬件电路设计和调试；
3. 具备数电、模电基础知识，掌握HDL编程语言，熟悉各种开发、调试工具和方法；
4. 能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯；有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
软件工程师（30人）
1. 根据部门相关制度及流程确认客户软件需求；
2. 负责对公司产品进行软件设计与审核、测试、联试等相关工作；
3. 负责提供项目的软件技术支持；负责按时、保质完成项目软件开发工作。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业；具备编程常识，能根据规范编写C/C++代码；
2. 熟悉PowerPC、DSP、ARM系列CPU，有底层驱动经验者优先；具有一定的分析、研究和解决问题的能力；
3. 能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯；有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
逻辑工程师（20人）
1. 应用FPGA从事高速数据接口及外围存储器件的开发设计；
2. 数据流的串并转换、缓存、打包；客户定制协议的实现；外部CPU总线接口的通信；
3. 逻辑主要侧重于定制化数字芯片实现，可用于功能、算法、测试等多方面。
4. 逻辑方向包括高速接口、伺服控制、数据存储、信号处理、图像处理等方向。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业，能熟练阅读并理解英文资料；
2. 熟悉任意HDL代码编程，有良好编码风格及设计能力；
3. 能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯；有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
结构工程师（5人）
岗位描述：
1. 负责产品结构设计；
2. 保证产品结构相关性能指标；
3. 结构优化、图纸维护及相关评审；
4. 完成上级交办的其他事宜。
岗位要求：
1. 国家统招本科以上学历，机械、材料加工等相关专业；
2. 积极主动，责任心强，具备良好的文字表达和沟通协作能力；
3. 对常用材料性能、机械加工、表面处理等相关知识有一定了解；
4. 熟练使用主流三维建模及工程制图软件，具有有限元仿真分析经验为佳。
工艺工程师（5人）
岗位职责:
1. 负责新器件及其封装的工艺性审核；
2. 负责新产品工艺评审及工艺方案设计；
3. 拟制完善工艺相关规范，进行新材料、新工艺调研及验证；
4 协助生产工艺解决现场问题；
5. 领导交代的其他工作。
岗位要求:
1. 电子、机械、材料等相关专业，全日制本科及以上学历；
2. 熟悉常用办公软件及主流CAD软件；
3. 熟悉常用材料参数，对电子元器件及焊接工艺有一定了解更佳；
4. 严谨踏实，责任心强，具有良好的沟通能力；
5. 有技术热情，有志于在电子通信行业长期发展，愿与公司共同成长。
