新华三半导体实习生火热招聘中
新华三半导体简介
紫光股份旗下新华三集团作为数字化解决方案领导者，致力于成为客户业务创新、数字化转型最可信赖的合作伙伴。新华三是紫光集团核心企业，拥有计算、存储、网络、5G、安全等全方位的数字化基础设施整体能力，提供云计算、大数据、人工智能、工业互联网、信息安全、智能联接、新安防、边缘计算等在内的一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。同时，新华三也是HPE®服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。 目前研发人员占比超过50%，专利申请总量超过11,000件，其中90%以上是发明专利。
新华三半导体技术有限公司是新华三集团旗下的全资子公司，于2019年5月27日在成都正式成立，目前在北京、上海、成都、西安四地设有研发中心，员工290人。新华三半导体依托数字化背景，基于世界领先的技术优势，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案，助力它们进一步提升业务能力。未来，新华三半导体技术公司的自主芯片研发，还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。
工作地点：成都25人、上海10人、西安15人、北京10人
招聘流程
招聘流程：简历投递——性格&文化测评——笔试—面试——签约——实习
简历请投递至ys.jiangcaiqin@h3c.com
实习岗位
岗位及职责 |
岗位要求 |
IC设计工程师 |
1. 全职在岗时间至少半年以上
2. 微电子、计算机、电子、通信等相关专业本科或研究生；
3. 熟悉Verilog /SystemVerilog开发者优先；
4. 了解Linux，有C、Python或其他语言编程基础优先。 |
设计验证工程师 |
基于UVM芯片验证环境开发测试用例、回归验证；维护、优化自动化工具，提升验证效率 |
综合及物理设计工程师 |
1. 全职在岗时间至少半年以上
2. 可联合实践符合新华三半导体技术方向的毕业课题，例如高速器件设计（PLL，ADC, SerDes等），新半导体工艺（7nm/5nm/3nm/2nm），EDA结合机器学习方向，2.5D/3D高级封装技术，4GHz/5GHz处理器物理设计技术，芯片良率及可靠性相关课题等
3. 微电子、计算机、电子、通信等相关专业本科或研究生；
4. 了解Linux，有C、Python或其他语言编程基础优先。 |
芯片工具软件工程师
|
1、本科及以上学历，要求英语四级；
2、具备较好的计算机专业技术背景，熟悉操作系统、编译原理等技术，有良好的Linux底层调试经验，对编译器、Debug软件有浓厚的兴趣爱好；
3、高效的学习能力和团队合作精神。 |
芯片原型验证软件工程师
|
1、计算机、通信、电子等方向本科及以上学历，要求英语四级；
2、扎实的C语言编程技术,熟悉linux系统,熟悉shell/python；
3、了解soc芯片设计,熟悉芯片软件验证流程
4. 了解网络或存储协议、PCIE，Interlaken，以太网等通信协议者优先；
6、高效的学习能力和团队合作精神。 |
